当社主催イベント

東レリサーチセンター
接着・接合分析技術セミナー2018
image

来る6月4日(月)、7日(木)に「東レリサーチセンター 接着・接合分析技術セミナー2018」を開催します。
本セミナーでは“接着・接合”の課題解決にむけた当社の取り組みを、応用事例を含めご紹介させて頂きます。東京会場と大阪会場の2か所で開催いたします。是非、多くの皆様にご参加いただきますようお願いいたします。

 東京会場
開催日 2018年6月4日(月)
時 間 13:00 - 18:00   受付開始 12:30~
場 所 東京コンファレンスセンター・品川 5階 
参加費 無料 (事前申込制)
参加申込み締切 定員になりましたので、受付は締切りました。
 大阪会場
開催日 2018年6月7日(木)
時 間 13:00 - 18:00   受付開始 12:30~
場 所 千里ライフサイエンスセンター 5階 
参加費 無料 (事前申込制)
参加申込み締切 5月31日(木)  定員になり次第、受付を締切ります。 
 プログラム

-

13:00 - 13:05

開会のご挨拶

招待講演

13:05 - 14:15

接着メカニズムに関する研究の現状と課題

接着メカニズムを明らかにするためには、様々な解析手法と特性評価方法を駆使して、表面・界面の構造と破壊挙動を解析する必要がある。
本講演では、電子顕微鏡による高分子/高分子、高分子/金属界面の解析を中心に、表面処理の接着メカニズム、樹脂/金属接合メカニズムについて研究事例を紹介し、併せて今後の課題について述べる。

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
ナノ材料研究部門 接着・界面現象研究ラボ 上級主任研究員

堀内 伸氏

講演1

14:15 - 15:05

高度な分析技術で『接着・接合』の課題を解決!

接着強度の発現には物理的結合、化学的結合、機械的結合、分子拡散など様々な因子が寄与しており、それぞれを詳細に評価することが課題解決の糸口に繋がる。
本講演では、現在用いられている接着界面を評価する分析手法とその進歩について触れ、界面の力学特性評価、官能基分析などの技術開発への取り組みについて事例を交え紹介する。

株式会社東レリサーチセンター 技術開発企画部
山根 常幸

-

15:05 - 15:20

 コーヒーブレイク

講演2

15:20 - 15:50

高分解能X線顕微鏡による接着界面構造の非破壊解析

接着接合の評価には、界面の形状や欠陥構造、剥離の動的挙動など、形態を可視化する分析技術が必要不可欠である。
本講演では接着界面に着目したX線CTによる非破壊観察と、電子顕微鏡を組み合わせた微細な解析事例を紹介する。

株式会社東レリサーチセンター 形態科学研究部
金子 直人

講演3

15:50 - 16:20

HSP(HansenのSP値)の接着強度への適用

HSPは、従来のSP値(HildebrandのSP値)を3成分(分散成分、極性成分、水素結合成分)に分割して得られる。HSPを用いることで材料間の親和性(なじみの良さ)を定量的に評価・予測可能であり、親和性と関わり合いが深いと考えられる接着への応用が期待される。
本講演では、HSPの概要と測定法を説明し、接着強度へ適用した事例を紹介する。

株式会社東レリサーチセンター 材料物性研究部
豊増 孝之

講演4

16:20 - 16:50

半導体実装基板接合部における熱応力・ひずみ測定 
~信頼性の課題解決に向けて~

パワーデバイスの高出力化や電子部品小型化、高密度実装によって、電子製品の発熱密度は増加している。それに伴い、実装基板接合部は厳しい熱サイクルにさらされ、その信頼性は製品の故障に直結する。
本講演ではこのような接合部分の信頼性に関する課題解決に向けた分析法を最新事例を交えて紹介する。

株式会社東レリサーチセンター 材料物性研究部
関 伸弥

-

16:50 - 18:00

ポスターセッション・交流会

 ポスターセッション&交流会
 16:50 - 18:00

飲み物、軽食をご用意しております。
関連ポスターを掲示して、担当の技術者が直接、皆様のご質問にお答え致します。
ぜひ活発なディスカッションの場にしていただければ幸いです。